邊緣抓取式預對準器是自動設備，能夠在與Genmark公司的邊緣抓取式末端執行器相結合時，提供準確、高效的晶圓對準和優異的性能。不論其塗層特性如何，邊緣抓取式預對準器設計用於300毫米和200毫米的帶槽口晶圓。
一個專門設計的運動序列確保了整個對齊過程中的無振動和無壓力性能。可選的晶圓緩沖區提高了單次和批次晶圓輸送模式下的生產量。
| 晶圓尺寸 | 300 毫米 |
| 平面或槽口方向 | 槽口 |
| 對準精度 | |
| 中心偏移量 | 0.004英寸（由晶圓尺寸的標準公差確定） |
| 角偏移量 | +/- 0.01 度 |
| 對準時間 |
典型：6秒 最少：4秒 |
| 初始偏移容差 | 0.04" |
| 伺服燈塔間距 | 0.75" |
| 物理性質 | |
| 垂直行程-本體高度 | 無垂直行程 |
| 長度 | 12" |
| 寬度 | 10" |
| 高度 | 11" |
| 標準符合性 | |
| 適用指令/標準 |
機器指令89/392/EEC 低電壓指令73/23/EEC 89/336/EEC（EMC） SEMI S2-93A |
| 驗證符合性的標準 |
EN 60204- 1:1997 EN ISO 12100- 2:2003 RIA R15.06:1999 |
| 可靠性 | |
| 可靠性根據SEMI E10 / MCBF | >10M |
