边缘抓取式预对准器是自动设备，能够在与Genmark公司的边缘抓取式末端执行器相结合时，提供准确、高效的晶圆对准和优异的性能。不论其涂层特性如何，边缘抓取式预对准器设计用于300毫米和200毫米的带槽口晶圆。
一个专门设计的运动序列确保了整个对齐过程中的无振动和无压力性能。可选的晶圆缓冲区提高了单次和批次晶圆输送模式下的生产量。
| 晶圆尺寸 | 300 毫米 |
| 平面或槽口方向 | 槽口 |
| 对准精度 | |
| 中心偏移量 | 0.004英寸（由晶圆尺寸的标准公差确定） |
| 角偏移量 | +/- 0.01 度 |
| 对准时间 |
典型：6秒 最少：4秒 |
| 初始偏移容差 | 0.04" |
| 伺服灯塔间距 | 0.75" |
| 物理性质 | |
| 垂直行程-本体高度 | 无垂直行程 |
| 长度 | 12" |
| 宽度 | 10" |
| 高度 | 11" |
| 标准符合性 | |
| 适用指令/标准 |
机器指令89/392/EEC 低电压指令73/23/EEC 89/336/EEC（EMC） SEMI S2-93A |
| 验证符合性的标准 |
EN 60204- 1:1997 EN ISO 12100- 2:2003 RIA R15.06:1999 |
| 可靠性 | |
| 可靠性根据SEMI E10 / MCBF | >10M |
